簡要描述：MX8R金相顯微鏡采用新照明系統和光學系統，照明均勻，成像清晰。突破性的大金相機架設計，可承載 8英寸超大工作平臺，適用于穩固創新的機械結構更好的滿足專業市場需求。

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全新的 MX8R半導體檢查金相顯微鏡，最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

金相顯微鏡

1.多檔分光比觀察頭設計：全新 MX8R 觀察筒，采用寬光束成像系統設計，最大觀察視野，支持 26.5mm ，帶給您全新的大視野體驗。

2.安全穩固的機架結構：機身采用低重心、高剛性、高穩定性全金屬型工業檢測專用機架，具備抗震、吸震能力，保證觀察圖像的穩定性。

金相顯微鏡

3.大行程機械移動平臺：采用三層機械移動平臺，可適用于相應尺寸的晶圓或 FPD 檢測、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具的檢測、可觀察較厚的標本。

金相顯微鏡

4.大視野目鏡：配置 25mm 寬視野目鏡，相對于常規 22mm 的視場范圍，視野更加平坦、寬廣，并且視場邊緣都能保證清晰明亮，給用戶更加舒適的視覺感受。提供更加平坦的觀察范圍，提高工作效率。更大值域屈光度調節范圍可滿足更多用戶的使用需求。

金相顯微鏡

5.長工作距物鏡：配置全套專業半復消色差金相物鏡，采用高透過率鏡片和先進的鍍膜技術。長工作距設計，可有效避免用戶在切換時物鏡與樣品發生碰撞。配置 20X 長工作距物鏡，滿足工業檢測領域的需求。每個鏡頭均嚴格挑選高透過率的鏡片和鍍膜技術，可真實還原樣品的自然色彩。

金相顯微鏡

6.諾曼爾斯基微分干涉襯比系統： MX8R半導體檢查金相顯微鏡采用高性能微分干涉組件，可以將明場觀察下無法檢測的細微高低差，轉化為高對比度的明暗差并以立體浮雕形式表現出來，廣泛用于LCD 導電粒子、精密磁盤表面劃痕檢測等領域。

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